AMD首款Helios AI機櫃！台灣供應鏈14家背板股曝光，蘇姿丰宣布全面量產
AMD 執行長蘇姿丰宣布首款 Helios AI 機櫃進入全面量產，效能優於輝達 NVL72。會場背板更曝光台積電、廣達、緯創等 14 家台灣供應鏈合作夥伴。
AMD首款Helios AI機櫃正式全面量產
半導體巨頭超微（AMD）在年度 Advancing AI 大會上正式宣布，首款 Helios 機架級 AI 解決方案已進入全面量產階段，「蘇媽」蘇姿丰親自站台介紹這套新系統的效能與客戶佈局，而會場背板上列出的合作夥伴生態系名單中，出現多家台灣供應鏈廠商，隨即成為投資人關注的焦點。
Helios AI機櫃背板股，台灣供應鏈名單曝光
據《Ettoday》、《中央社》報導，AMD 在現場公布的 Instinct 合作夥伴生態系背板中，列出多家台灣上市公司，包括：
顯示台廠在伺服器組裝、機構設計到零組件供應等環節都有參與，並採用台積電（2330）的 2 奈米與 3 奈米先進製程打造。
《工商時報》則報導，Helios 的基礎設施合作夥伴除了台灣的緯穎外，還包括美國電子專業製造服務（EMS）大廠 Sanmina（新美亞）。
Helios機櫃運算效能，比輝達NVL72多15%
AMD 官方部落格文章說明，Helios 機櫃系統以 AMD Instinct MI455X GPU 為核心，單一機櫃整合 72 顆 GPU，搭配第六代 AMD EPYC「Venice」伺服器處理器與 AMD Pensando 網路晶片，並透過 UALoE 縱向擴展架構，將 72 顆 GPU 連接在同一個運算網域，提供每秒 260TB 的縱向擴展頻寬。
官方指出，在 DeepSeek-V4-Flash 模型測試中，MI455X 在高互動情境下的 Token 吞吐量最高可達上一代 MI355X 的 34 倍，每百萬 Token 成本最高可降低 18 倍。
若與輝達 Vera Rubin NVL72 機櫃相比，AMD 估算 Helios 可提供多 15% 的 AI 運算效能、多 50% 的 HBM 記憶體容量，以及多 50% 的橫向擴展頻寬，整機櫃可提供 2.9 Exaflops 的 FP4 運算效能與 31TB 的 HBM4 記憶體容量。
AMD 並表示，Helios 已獲得 OpenAI、Meta、微軟、甲骨文等大型雲端業者採用，軟體層則由開放的 ROCm 平台串接，支援 PyTorch、TensorFlow 與 JAX 等主流框架。
蘇姿丰：2030年AI加速器市場上看1.4兆鎂
蘇姿丰在會中也談到晶片產業未來發展方向，她認為到了 2030 年，驅動 AI 運算的晶片將占整體運算市場相當大的比重，主因是產業正因為代理式 AI（Agentic AI）興起，出現運算需求的階段性跳升。
當使用者要求 AI 代理完成任務時，系統實際上需要經歷數十個步驟，包括推理、呼叫工具、存取資料，並反覆執行直到問題解決，這個過程需要大量 GPU 支援。
蘇姿丰預估，到 2030 年，AI 加速器市場規模將達到約 1.4 兆美元，相當於逼近目前整個半導體市場的規模。由於相關演算法仍處於發展初期，加上工作負載持續變化，這樣的環境將有利於可程式化的晶片架構，因此預期 GPU 仍將佔據這個市場的絕大部分。